Paramètres de l’équipement
Dimensions de l’appareil : Longueur * largeur * hauteur : 2400 * 2100 * 2200 mm, sans les lampes tricolores, poids : 2,5 t.

Précision de l’axe de mouvement : Précision de positionnement absolu XY ≤ 1,5 µm ; précision de redépositionnement Y ≤ 1 µm ; rectitude XY ≤ 5 µm

Vitesse de déplacement de la plateforme : Réglable de 0 à 300 mm/s

Mode de chargement et de déchargement : Chargement et déchargement automatiques, retournement des pièces, soudage et fixation automatiques des bords.

Dispositif de chargement et de déchargement : Peut contenir 1 WaferFOUP standard et 1 Panel.

FOUP@Ouverture manuelle de la boîte

Pureté : Classe 100, équipée de FFU et de barres d’air ionisé statique pour l’élimination des poussières.

Niveau de vibration : VC-C, amplitude 12,5 µm/s

Température et humidité : 23°C ± 5°C, 0 % ~ 75 %

Alimentation : AC 220 V, 50 Hz, 32 A, 15 kW

Pression du vide : -60 kPa à -90 kPa

Air comprimé : 0,5~0,7 MPa

Spécifications AOI
Échantillon à tester : Plaquettes de verre TGV, compatibles avec le niveau de la carte @510 mm * 515 mm et le niveau de la tranche @6" et 8".

Épaisseur de la matière première : 0.1-1.5mm

CCD : La résolution de détection optique est inférieure ou égale à 1 µm, équipée d’un module de mise au point automatique en temps réel.

Source de lumière : Lumière blanche coaxiale : dans une seule image, la différence de niveau de gris entre les différentes sources lumineuses est inférieure à 10.

Mode de numérisation : Prise de vue en continu

CT : 2WPH@≤510mm*515mm, 12WPH@6po, 5WPH@8po Taux de précision : >99%

Erreur de répétition : Erreur de répétabilité du rendement par wafer < ±0,3 % pour chaque paramètre de test.

Écart de machine : La différence de rendement de bonnes pièces pour un même produit entre différentes machines doit être inférieure à ±0,3 %.

Format de fichier : Format DXF CAD

Fonctions de l’appareil
EFEM: La chambre pré-vide est équipée d’un bac de stockage ; un bras mécanique entièrement automatique prélève les pièces du bac et les dépose, et dispose de fonctions de transfert automatique, d’alignement et de retournement.

Changement rapide de modèle : Prise en charge de la configuration rapide des recettes, avec un temps de changement de produit ≤ 10 minutes.

OCR : Dispose de la fonction de numérisation des ID de produits et de liaison des données de détection avec les ID.

Vérification et étalonnage : Supporter la réalisation d’inspections périodiques de la luminosité des sources lumineuses et de la précision de la plateforme mobile, ainsi que l’étalonnage de la résolution de détection.

Mise au point automatique : Prise en charge de la mise au point automatique d’imagerie

Correction automatique : La plateforme de chargement prend en charge le réglage automatique de l’alignement des produits.

Fusion automatique des dossiers : Actualisation automatique de l’affichage des résultats de détection et des graphiques de mapping ; la couleur d’affichage des types de défauts peut être personnalisée.

Révision et réexamen : Il est possible de consulter les résultats des tests et de les corriger.

Simulation hors ligne : Vous pouvez charger des images hors ligne pour visualiser les résultats de détection actuels et modifier les paramètres et les seuils de détection.

Contrôle des cartes de test : Il est possible de définir les seuils pour les paramètres de détection afin de mettre en œuvre une fonction de contrôle du taux de rendement.

Interface de communication : Prise en charge de la communication entre les interfaces de préparation des trous et les équipements de manutention automatisés conformes à la norme SECS/GEM : possibilité d’échanger des données en ligne avec les équipements précédents utilisant l’induction laser, afin de renvoyer les coordonnées des défauts des trous aux équipements de réparation par laser pour une deuxième réparation des trous.